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在电子设备应用中，UV 胶的精密粘接能力不断突破极限。三星 Galaxy S24 采用三层 UV 胶屏幕封装，底层高折射率胶水（n=1.63）消除彩虹纹，中层弹性体填充空隙，使屏幕 1.5 米跌落碎裂率降低 70%。华为麒麟芯片封装时，50μm 的 UV 胶滴经 365nm 紫外线照射，0.3 秒内即可固化，将硅晶片与陶瓷基板间隙填充至纳米级，散热效率提升 40%。

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新能源汽车是最大应用场景，占比 37.2%，CTP 电池工艺推动单车导热灌封胶价值量从 200-300 元飙升至 800-1000 元，提升 200%-300%，飞荣达配套特斯拉、宁德时代的产品导热系数达 2.8W/(m?K)，可使电池包散热效率提升 40%。储能领域需求激增，工商业储能电站用胶需满足 - 60℃~250℃耐温范围，飞荣达定制化方案已实现高温高功率场景稳定运行。5G 通信领域，基站电源模块采用导热系数≥1.5W/(m?K) 的灌封胶，回天新材产品通过 3000 小时湿热老化测试，绝缘电阻保持≥1.0×1013Ω?cm。